特許

J-GLOBAL ID：200903048261331584

半導体製造装置

発明者： 須田 敦彦 ,  巻口 一誠 ,  江藤 謙次
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-276274
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093715
出願日： 2000年09月12日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】冷却効率のよい冷却方法、冷却装置を実現し、半導体製造装置のスループットの向上を図る。【解決手段】気密な搬送室1と該搬送室に連設する気密な処理室を少なくとも具備する半導体製造装置に於いて、前記搬送室内部の空間に連通する内冷却室19を設けると共に該内冷却室を気密に閉塞可能とする。

請求項（抜粋）：

気密な搬送室と該搬送室に連設する気密な処理室を少なくとも具備する半導体製造装置に於いて、前記搬送室内部の空間に連通する内冷却室を設けると共に該内冷却室を気密に閉塞可能としたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/44 F ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/302 B

Fターム (27件)：

4K030GA12 ,  4K030KA26 ,  5F004BC03 ,  5F004BC05 ,  5F004BC06 ,  5F004BD01 ,  5F004BD04 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA43 ,  5F031MA02 ,  5F031MA04 ,  5F031MA09 ,  5F031MA23 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA09 ,  5F045BB08 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB08 ,  5F045EB11 ,  5F045EJ02 ,  5F045EN04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 処理装置及び被処理体の搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-108612   出願人：東京エレクトロン株式会社