特許

J-GLOBAL ID：200903048267633604

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 細川 晴臣
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-120194
公開番号（公開出願番号）：特開2001-302883
出願日： 2000年04月21日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】 特にハロゲン化合物および酸化アンチモンを含有しない、難燃性、および信頼性のよい、封止用樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛を0.5〜20重量%、また(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物である。さらに、上記組成に(E)リン系難燃剤を、樹脂分に対してリン含有率が0.05〜1重量%かつ樹脂組成物全体に対して5重量%以下を添加した封止用樹脂組成物である。また、これら封止用樹脂組成物の硬化物によって電子部品を封止してなる電子部品封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛および(D)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)水酸化金属にて処理されたホウ酸亜鉛を0.5〜20重量%の割合で、また、前記(D)無機充填剤を40〜95重量%の割合で、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R

Fターム (29件)：

4J002CC04X ,  4J002CC06X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK006 ,  4J002EW048 ,  4J002EW158 ,  4J002FB076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB07 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 難燃性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-305218   出願人：電気化学工業株式会社
• 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-225987   出願人：株式会社日立製作所