特許

J-GLOBAL ID：200903083281251641

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 江口 州志 ,  菅原 泰英 ,  石井 利昭 ,  小角 博義 ,  永井 晃 ,  茂木 亮 ,  荻野 雅彦 ,  瀬川 正則 ,  露野 円丈 ,  上野 巧 ,  中村 篤 ,  西村 朝雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-225987
公開番号（公開出願番号）：特開平10-114853
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は成形性と難燃性を従来通り維持させながら、高温放置特性及び耐湿性等の各種信頼性において優れた特性を有する樹脂封止型半導体装置とその製造方法を提供することにある。【解決手段】該樹脂組成物が臭素系有機化合物,リン系有機化合物及び窒素系有機化合物の中の少なくとも1種類からなる有機化合物並びにホウ酸金属塩からなるエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。【効果】本発明によって得られた樹脂封止型半導体装置は、ホウ素化合物によるハロゲンまたはリンなどの脱離ガス成分の発生抑制またはトラップ効果により耐湿信頼性及び高温放置信頼性が格段に飛躍する。

請求項（抜粋）：

半導体素子を樹脂組成物で封止した半導体装置において、樹脂組成物が臭素系有機化合物,リン系有機化合物及び窒素系有機化合物の中の少なくとも1種類からなる有機化合物並びにホウ酸金属塩を含有したエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/49 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-311791   出願人：住友ベークライト株式会社
• 樹脂封止型半導体装置並びにその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-002387   出願人：株式会社日立製作所
• 難燃性エポキシ樹脂組成物の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279260   出願人：東燃化学株式会社
• 特開平3-157417
  
• 特開平3-157417