特許
J-GLOBAL ID：200903048288658402

積層材の端末処理装置

発明者：
宮 太昭

宮 太昭 について


出願人/特許権者：
河西工業株式会社

河西工業株式会社 について


代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-129421
公開番号（公開出願番号）：特開2002-321276
出願日： 2001年04月26日
公開日（公表日）： 2002年11月05日
要約：
【要約】【課題】 表皮材の突出部分を芯材の端末に巻込み接合する際に、ハンダ鏝による芯材の端末の溶融作業或いは接着剤の塗布作業を順次行いながらすべて手動にて作業が行える。【解決手段】 積層材2を構成する芯材4の端末より突出した表皮材3の突出部分3aを芯材4の端末に巻込むための積層材の端末処理装置であって、積層材2をセットする受け治具1に複数個の端末巻込み具5を設置して構成しており、各端末巻込み具5は、端末巻込み形成面6を有する巻込み部材7と、巻込み部材7が表皮材3の突出部分3aを芯材4の端末に巻込むべく手動にて揺動可能に枢軸8を介して支持する支持部材10とを有しており、支持部材10を受け治具1に固定設置して構成した。
請求項（抜粋）：
少なくとも芯材と表皮材とを積層して構成した積層材における前記芯材の端末より突出した前記表皮材の突出部分を前記芯材の端末に巻込むための積層材の端末処理装置であって、前記積層材をセットする受け治具に複数個の端末巻込み具を設置して構成しており、前記各端末巻込み具は、表皮材端末巻込み形成部を有する巻込み部材と、この巻込み部材が前記表皮材の突出部分を芯材の端末に巻込むべく手動にて揺動可能に枢軸を介して支持する支持部材とを有しており、前記支持部材を前記受け治具に固定設置するように構成したことを特徴とする積層材の端末処理装置。
IPC (4件)：
B29C 53/04 ,  B29C 51/26 ,  B60J 5/00 ,  B60R 13/02
FI (4件)：
B29C 53/04 ,  B29C 51/26 ,  B60R 13/02 B ,  B60J 5/00 501 C
Fターム (27件)：
3D023BA01 ,  3D023BB08 ,  3D023BC01 ,  3D023BD03 ,  3D023BE14 ,  3D023BE31 ,  4F208AG03 ,  4F208AG23 ,  4F208AH26 ,  4F208AJ05 ,  4F208MA05 ,  4F208MB01 ,  4F208MB11 ,  4F208MB22 ,  4F208MD10 ,  4F208MG04 ,  4F208MW01 ,  4F209AG01 ,  4F209AG03 ,  4F209AG23 ,  4F209AH26 ,  4F209AJ05 ,  4F209NA03 ,  4F209NB01 ,  4F209NG02 ,  4F209NG05 ,  4F209NK07
引用特許：
審査官引用 (8件)
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