特許
J-GLOBAL ID：200903048291388858

携帯端末装置

発明者：
北村 敏康

北村 敏康 について

, 
小西 一弘

小西 一弘 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 役 昌明 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319361
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151136
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 携帯端末装置本体の小型化、薄型化に伴う曲げやねじりなどに対して機能部品の損傷が起きないようにケースの機械的強度及び剛性を増加させるよう構成した携帯端末装置を提供する。【解決手段】 実装部品3が搭載されているプリント基板2と、実装部品3の配置位置に対応して実装部品3を受ける受けリブ5が植立された下ケース1と、下ケース1の下部にあって下ケース1の変形を支えるバッテリケース8とから構成されている。
請求項（抜粋）：
実装部品が搭載されているプリント基板と、前記実装部品の配置位置に対応して前記実装部品を受ける受けリブが植立された下ケースと、前記下ケースの下部にあって前記下ケースの変形を支えるバッテリケースとから構成されることを特徴とする携帯端末装置。
IPC (3件)：
H05K 5/02 ,  H04M 1/02 ,  H04B 1/38
FI (3件)：
H05K 5/02 R ,  H04M 1/02 C ,  H04B 1/38
Fターム (21件)：
4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB42 ,  4E360AB51 ,  4E360CA02 ,  4E360EA24 ,  4E360FA02 ,  4E360FA12 ,  4E360GA11 ,  4E360GB26 ,  4E360GC02 ,  5K011AA01 ,  5K011AA08 ,  5K011JA01 ,  5K011JA03 ,  5K011KA00 ,  5K023AA07 ,  5K023BB03 ,  5K023BB26 ,  5K023LL04 ,  5K023LL06
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 携帯機器のシールド構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-206601   出願人：国際電気株式会社
  • 特開平3-101594
  • リモコン装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-323890   出願人：北陸電気工業株式会社

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