特許
J-GLOBAL ID:200903048307610394
両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板。
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-131794
公開番号(公開出願番号):特開2006-310574
出願日: 2005年04月28日
公開日(公表日): 2006年11月09日
要約:
【課題】十分な耐熱性、難燃性、接着性を有し、しかも製造工程が簡単で複雑な設備を必要としない両面フレキシブル基板の製造方法を提供すること。【解決の手段】下記式(1)で表される芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及び有機溶剤を含むワニスを金属箔に直接塗布する工程、溶媒を除去し、樹脂層を設ける工程、及び金属箔を樹脂層側に貼り合わせて硬化させる工程からなる両面フレキシブルプリント基板の製造方法。【化1】(式中、m、nは平均値でありm+nは2〜200の正数であり、nは0.1以上の正数である。Ar1、Ar3は二価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族残基である。)
請求項(抜粋):
下記式(1)で表される芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及び有機溶剤を含むワニスを金属箔に直接塗布する工程、溶媒を除去し、樹脂層を設ける工程、及び金属箔を樹脂層側に貼り合わせて硬化させる工程からなる両面フレキシブルプリント基板の製造方法。
IPC (4件):
H05K 3/00
, B32B 15/088
, B32B 15/092
, H05K 1/03
FI (4件):
H05K3/00 R
, B32B15/08 R
, B32B15/08 S
, H05K1/03 610N
Fターム (12件):
4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB03
, 4F100AB06
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AK47A
, 4F100AK53A
, 4F100EH46A
, 4F100GB43
, 4F100JG04A
, 4F100JK17
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る