特許
J-GLOBAL ID:200903091948555086

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-325589
公開番号(公開出願番号):特開2005-089616
出願日: 2003年09月18日
公開日(公表日): 2005年04月07日
要約:
【課題】フレキシビリティーが高く薄膜形成が可能であり、その硬化物が低線膨張率であり難燃性、耐熱性、高接着性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決の手段】下記式(1a)R1aSi(OR2)3 (1a)(式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を、R2は炭素数4以下のアルキル基をそれぞれ示す。)で表されるアルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下に縮合させて得られるエポキシ基を有するケイ素化合物及び、下記式(2)【化1】(式中、m、nは平均値でありm+nは2〜400の正数を表し、又Ar1、Ar3は二価の芳香族基、Ar2はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基をそれぞれ表す。)で表される芳香族ポリアミド樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。
請求項(抜粋):
下記式(1a) R1aSi(OR2)3 (1a) (式中R1aは、エポキシ基を有する置換基を、R2は炭素数4以下のアルキル基をそれぞれ示す。) で表されるアルコキシケイ素化合物同士又はこれと下記式(1b) R1bSi(OR3)3 (1b) (式中R1bは、炭素数10以下のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を、R3は炭素数4以下のアルキル基をそれぞれ示す。) で表されるアルコキシケイ素化合物を塩基性触媒の存在下に縮合させて得られるエポキシ基を有するケイ素化合物及び、下記式(2)
IPC (4件):
C08G59/62 ,  B32B27/00 ,  C08G59/30 ,  C08J5/24
FI (4件):
C08G59/62 ,  B32B27/00 101 ,  C08G59/30 ,  C08J5/24
Fターム (46件):
4F072AB03 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB11 ,  4F072AD32 ,  4F072AD44 ,  4F072AE01 ,  4F072AE04 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AJ04 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK47A ,  4F100AK47H ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK52A ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA02A ,  4F100CC00A ,  4F100JK17 ,  4F100JL14B ,  4F100JL14C ,  4J036AK17 ,  4J036DB05 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB13 ,  4J036GA04 ,  4J036GA12 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J036JA09
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (13件)
全件表示

前のページに戻る