加熱装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：細田益稔 , 青木純雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-277640
公開番号（公開出願番号）：特開2007-088484
出願日： 2006年10月11日
公開日（公表日）： 2007年04月05日
要約：

【課題】半導体設置面の均熱性を向上させ、ヒーターの端子部が半導体製造装置内部の雰囲気への暴露を防止できるようにした半導体加熱装置を提供する。【解決手段】加熱装置10Aは、半導体設置面2aを備えるヒーター1A、およびヒーターの背面2bに対して固定される中空の支持部材11を備え、支持部材11の外周面間寸法よりも、支持部材長寸法のほうが大きく、ヒーターが、板状の基体2、抵抗発熱体からなる第一の加熱素子3、第一の加熱素子3とは独立して制御される第二の加熱素子4、第一の加熱素子3に接続された第一の端子部6A、および第二の加熱素子4に接続された第二の端子部7を備え、支持部材の内側空間12に、第一の端子部6Aに接続された第一の電力供給手段15と、第二の端子部7に接続された第二の電力供給手段14と、第一の加熱素子3と第二の加熱素子4とが互いに電気的に接続しないように略同一の平面A内とした構成である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体を設置するための半導体設置面を備えるヒーター、およびこのヒーターの背面に対して固定される中空の支持部材を備えている半導体製造装置用加熱装置であって、前記支持部材の外周面間寸法よりも、支持部材長寸法のほうが大きく、前記ヒーターが、前記半導体設置面を備える板状の基体、抵抗発熱体からなる第一の加熱素子、抵抗発熱体からなり、前記第一の加熱素子とは独立して制御される第二の加熱素子、前記第一の加熱素子に接続された第一の端子部、および前記第二の加熱素子に接続された第二の端子部を備えており、前記支持部材の内側空間に、前記第一の端子部に対して接続された第一の電力供給手段と、前記第二の端子部に対して接続された第二の電力供給手段とが収容されており、前記第一の加熱素子と前記第二の加熱素子とが互いに電気的に接続しないように略同一の平面内に設けられていることを特徴とする、加熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , H05B 3/02 , H05B 3/74

FI (3件)：

H01L21/02 Z , H05B3/02 B , H05B3/74

Fターム (23件)：

3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB08 , 3K092QB12 , 3K092QB14 , 3K092QB27 , 3K092QB31 , 3K092QB33 , 3K092QB49 , 3K092QB74 , 3K092QC02 , 3K092QC16 , 3K092QC18 , 3K092QC22 , 3K092QC43 , 3K092QC44 , 3K092RF03 , 3K092RF11 , 3K092RF27 , 3K092VV03 , 3K092VV09 , 3K092VV22

引用特許：

出願人引用 (6件)

セラミックスヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-281115 出願人：日本碍子株式会社
ヒーター
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-192589 出願人：イビデン株式会社
特開昭63-278322号公報

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審査官引用 (4件)

セラミックスヒータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-281115 出願人：日本碍子株式会社
特開昭63-278322
セラミックスヒーター
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-211607 出願人：日本碍子株式会社

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