接着剤及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-028667
公開番号（公開出願番号）：特開平7-238268
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【目的】半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ基を有するポリブタジエン化合物、(2)硬化剤、(3)アクリル基又はメタクリル基を有する有機化合物及び(4)遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤。

IPC (7件)：

C09J163/00 JFM , C09J163/00 JFN , C08F290/04 MRP , C08G 59/34 NHV , C08L 63/00 NKU , C09J163/10 JBV , H01L 21/52

引用特許：

出願人引用 (4件)

特表平5-501783
特開昭61-028520
特開昭55-031818

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審査官引用 (4件)

特表平5-501783
特開昭61-028520
特開昭55-031818

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