半導体チップのピックアップ方法及びピックアップ装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347137
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189690
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】半導体チップの裏面へのキズ及びクラック痕の発生を低減し、半導体チップを粘着テープから前記半導体チップの端部から中央部へ容易に剥離させる。【解決手段】粘着テープ3上に貼着固定された半導体チップ2を、前記粘着テープ3の下面より突き上げて剥離させ、この剥離された半導体チップ2をコレット12で吸着する半導体チップのピックアップ技術において、前記半導体チップ2の突き上げが、その先端形状が鈍角状あるいは丸みを帯びた突き上げ棒23を有する突き上げ手段を用いて、前記半導体チップの四角部近傍を突き上げる第1の突き上げと、前記第1の突き上げ後の半導体チップの中央部近傍を突き上げる第2の突き上げとを含む多段回突き上げを行うことにより、前記粘着テープ3を突き破らずに半導体チップ2の端部から中央部へ順序良く剥離させることができる。また、突き上げ手段が直接半導体チップの裏面を突き上げることがないため、半導体チップ裏面へのキズ及びクラック痕の発生を低減できる。

請求項（抜粋）：

粘着テープ上に貼着固定された半導体チップを前記粘着テープの下面から突き上げて剥離させ、この剥離された半導体チップをコレットで吸着する半導体チップのピックアップ方法において、前記粘着テープの下面からの突き上げが、少なくとも前記半導体チップの端部近傍を突き上げる第1の突き上げと、前記第1の突き上げ後の前記半導体チップの中央部近傍を突き上げる第2の突き上げとの多段回突き上げにより行われることを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , H01L 21/52 , H05K 13/02

FI (3件)：

H01L 21/68 E , H01L 21/52 F , H05K 13/02 Z

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平2-071545
特開平4-162445
特開平4-174535

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