特許

J-GLOBAL ID：200903048333717512

圧電デバイス、及び圧電発振器

発明者： 小林 淳治
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-136315
公開番号（公開出願番号）：特開2005-318435
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】 圧電振動素子を導電性接着剤によって実装基板上に保持するための上部電極を厚付けメタライズ膜にて構成し、更にメタライズ上部電極上に接着剤保持用の突起を設けた場合に発生していた低背化に対する阻害要因を排除しつつ、導電性接着剤による接続強度を十分に確保することができる圧電デバイスを提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁基板2と、絶縁基板下部に設けた実装電極3と、絶縁基板上部に設けた上部電極4と、実装電極と上部電極とを導通するために絶縁基板に形成されたビアホール5と、を備えた表面実装用基板1と、圧電振動素子20と、表面実装用基板の上部電極上に、圧電振動素子のリード端子を電気的、機械的に接続固定する導電性接着剤9と、を備えた圧電デバイスにおいて、上部電極は、実装電極の一つと導通したビアホール上面に一体的に突出した突起31である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、絶縁基板下部に設けた実装電極と、絶縁基板上部に設けた上部電極と、実装電極と上部電極とを導通するために絶縁基板に形成されたビアホールと、を備えた表面実装用基板と、 圧電基板と、圧電基板の振動部に成膜される電極膜と、該電極膜から圧電基板端縁に引き出されたリード端子と、を備えた圧電振動素子と、 表面実装用基板の上部電極上に、圧電振動素子のリード端子を電気的、機械的に接続固定する導電性接着剤と、を備えた圧電デバイスにおいて、 前記上部電極は、実装電極の一つと導通したビアホール上面に一体的に突出した突起であることを特徴とする圧電デバイス。

IPC (6件)：

H03H9/05 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/56

FI (6件)：

H03H9/05 ,  H01L23/04 E ,  H03B5/32 H ,  H03H9/02 F ,  H03H9/10 ,  H03H9/56 A

Fターム (16件)：

5J079AA03 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J108AA07 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE14 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 圧電デバイスにおける圧電振動素子の保持構造、圧電振動子、圧電発振器、絶縁性パッケージ、及び圧電振動素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-007698   出願人：東洋通信機株式会社
• 水晶振動子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-174850   出願人：京セラ株式会社