特許

J-GLOBAL ID：200903048343458957

集積回路の配線及びその構造

発明者： 豊田 吉彦 ,  佐藤 一直 ,  深田 哲生 ,  長谷川 万希子
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-243350
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097164
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 Alより比抵抗が低く、エレクトロマイグレ-ション寿命が長く、機械特性に優れたCuを用い、かつこのCuの酸化を抑制して、長寿命の集積回路の配線及びその構造を得る。【構成】 Cuの酸化物標準生成自由エネルギーよりも大きなエネルギーを有する元素のうちの少なくとも1種類以上の元素をCuに添加した材料を配線基材1に用いる。また、配線基材1がCuの酸化物と添加された元素の酸化物の混合物による被覆層10で被覆された構造を有する。また、被覆層はCuよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する元素の酸化物、窒化物、Cuよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する金属などで構成することもできる。

請求項（抜粋）：

Cuの酸化物標準生成自由エネルギーよりも大きな酸化物標準生成自由エネルギーを有する元素のうちの少なくとも1種類以上の元素をCuに添加して配線基材としたことを特徴とする集積回路の配線。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路装置、その製造方法およびその製造に用いるスパツタターゲツト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201715   出願人：株式会社日立製作所