特許
J-GLOBAL ID：200903048370615436
レーザ加工方法およびレーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-160230
公開番号（公開出願番号）：特開平9-010968
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、複雑な工程を要せずに試料表面を簡単に洗浄することができ、試料表面に生成する付着物の低減を図ることができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的としている。【構成】 有機物高分子材料を含んだ試料5にレーザ光2を照射して該試料の所定表面領域の除去加工を行なうレーザ加工方法において、前記試料5の所定表面領域の除去加工後に、XYZステージ6を光軸方向に上昇させてデフォーカス状態で再度試料5の表面にレーザ光2を照射することにより、試料5の表面の所定表面領域を含んだ該領域よりも大きい領域にレーザ光2を照射することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
有機物高分子材料を含んだ試料にレーザ光を照射して該試料の所定表面領域の除去加工を行なうレーザ加工方法において、前記試料の所定表面領域の除去加工後に、該表面の所定表面領域を含んだ該領域よりも大きい領域にレーザ光を再度照射することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B08B 7/00
, B23K 26/06
B23K 26/00 E
, B23K 26/00 N
, B08B 7/00
, B23K 26/06 E
, B23K 26/06 C
