特許
J-GLOBAL ID：200903048387249514

磁気検出装置及びその製造方法

発明者：
森山 克也

森山 克也 について


出願人/特許権者：
株式会社三協精機製作所

株式会社三協精機製作所 について


代理人 (1件)： 石橋 佳之夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-099955
公開番号（公開出願番号）：特開平10-289422
出願日： 1997年04月17日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 ガラス基板と保護被膜との密着性を向上させ、耐水性効果を向上させた磁気検出装置及びその製造方法を得る。【解決手段】 強磁性膜からなり、感磁部4と電極部5とを含む所定形状の導体パターンをガラス基板上に形成する第1の工程と、前記基板の感磁部4の前面と電極部5の周辺を覆うSiO2を主成分とする保護膜6を形成する第2の工程と、電極部5を露出させる第3の工程と、ハードコート層7を施す第4の工程と、第4の工程を経た電極部5に半田材8を塗布して磁気検出素子11を得る第5の工程と、回路基板10上に形成された端子部と前記磁気検出素子11の電極部5とを対向させて接合すると共に配線基板10と磁気検出素子11との間に防湿剤9を充填する第6の工程とを備える。
請求項（抜粋）：
強磁性膜からなり、感磁部と電極部とを含む所定形状の導体パターンをガラス基板上に形成する第1の工程と、第1の工程で得たガラス基板の導体パターン形成側の少なくとも感磁部全面と電極部の周辺にSiO2を主成分とする保護膜を被着する第2の工程と、前記導体パターンの電極部上に形成された上記保護膜を除去して電極部を露出させる第3の工程と、第3の工程で露出させた電極部を除いた部分にハードコート層を施す第4の工程と、第4の工程を経た電極部に半田材を塗布して磁気検出素子を得る第5の工程と、回路基板上に形成された端子部と前記磁気検出素子の電極部とを対向させて接合すると共に配線基板と磁気検出素子との間に防湿剤を充填する第6の工程とを備えたことを特徴とする磁気検出装置の製造方法。
IPC (3件)：
G11B 5/39 ,  G01R 33/09 ,  H01L 43/12
FI (3件)：
G11B 5/39 ,  H01L 43/12 ,  G01R 33/06 R
引用特許：
審査官引用 (5件)
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