特許
J-GLOBAL ID:200903048429661437
熱伝導性シート
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-297017
公開番号(公開出願番号):特開2004-130646
出願日: 2002年10月10日
公開日(公表日): 2004年04月30日
要約:
【課題】本発明は一般の電源、電子機器等に用いられる熱伝導性シートおよびパーソナルコンピューター(特にはノートPC)、DVDドライブ等の電子機器のLSI、CPU等の集積回路素子の放熱に用いる熱伝導性シートにおいて、取り付け時の作業性を良好に維持し、かつ接触熱抵抗を低減できる熱伝導性シートを提供する。【課題を解決する手段】熱伝導性シリコーンゴムシートと未硬化の熱伝導性シリコーン組成物を積層したものであり、未硬化の熱伝導性シリコーン組成物が(A) 平均重合度100〜12000であるオルガノポリシロキサン 100重量部(B) 平均粒径50μm以下の酸化アルミニウム粉 800〜3000重量部からなることを特徴とする熱伝導性シート。
請求項(抜粋):
熱伝導性シリコーンゴムシートと未硬化の熱伝導性シリコーン組成物を積層したものであり、未硬化の熱伝導性シリコーン組成物が
(A) 平均重合度100〜12000であるオルガノポリシロキサン 100重量部
(B) 平均粒径50μm以下の酸化アルミニウム粉 800〜3000重量部
からなることを特徴とする熱伝導性シート。
IPC (3件):
B32B25/20
, C08K3/22
, C08L83/04
FI (3件):
B32B25/20
, C08K3/22
, C08L83/04
Fターム (25件):
4F100AA19A
, 4F100AA19B
, 4F100AA19H
, 4F100AK52A
, 4F100AK52B
, 4F100AK52K
, 4F100AN02A
, 4F100AN02B
, 4F100BA02
, 4F100CA23A
, 4F100CA23B
, 4F100GB43
, 4F100JA02
, 4F100JB12A
, 4F100JB15B
, 4F100JJ01A
, 4F100JJ01B
, 4F100JJ02
, 4F100YY00
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4J002CP031
, 4J002DE146
, 4J002GF00
, 4J002GR00
引用特許:
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