特許
J-GLOBAL ID:200903048431744846

電子冷却器およびこれを用いた光部品モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-114749
公開番号(公開出願番号):特開平11-307873
出願日: 1998年04月24日
公開日(公表日): 1999年11月05日
要約:
【要約】【課題】電子冷却器を用いた光部品モジュール全体を小さくするために、光部品を恒温化する電子冷却器を可能な限り小型化するが、電子冷却器を半田融着する際、半田が熱電素子に流れ込みやすくなり、悪影響を与える。【解決手段】電子冷却器100aの熱電素子131を挟む上面基板132、下面基板133、それぞれの上下いずれかの面が周囲に縁を有する凹底部を備えた構造とし、融着時に半田の流れ込み難くする。
請求項(抜粋):
それぞれが凹部を有する第1および第2の基板と、前記第1および第2の基板に挟まれた熱電素子とを備えたことを特徴とする電子冷却器。
IPC (4件):
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/28
FI (4件):
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/28 Z
引用特許:
審査官引用 (4件)
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