特許
J-GLOBAL ID：200903048456382515

チップ部品のバスバーへの接合構造

発明者：
宮川 貴宏

宮川 貴宏 について

, 
長尾 正志

長尾 正志 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (5件)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304446
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140226
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】十分なはんだ接合強度を得ることができ、高い信頼性を有するチップ部品のバスバーへの接合構造を提供する。【解決手段】本発明のチップ部品のバスバーへの接合構造は、バスバー2,3の所定のはんだ濡れ面積に相当する凸部10,11を形成し、バスバー2,3にチップ部品6をはんだ接合し、凸部10,11の少なくとも一部とチップ部品6の接続部6tとの間にはんだフィレットを形成する。これにより、十分なはんだ接合強度を得ることができ、高い信頼性を有するチップ部品のバスバーへの接合構造を提供することができる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
隔離する2本以上の棒状の金属導体であるバスバーに1個以上の電子回路用チップ部品を搭載し、該チップ部品の接続部を各々前記バスバーに、はんだ接合するチップ部品のバスバーへの接合構造であって、 前記バスバーの所定のはんだ濡れ面積に相当する凸部を形成し、前記バスバーに前記チップ部品をはんだ接合し、前記凸部の少なくとも一部と前記チップ部品の前記接続部との間に、はんだフィレットを形成することを特徴とするチップ部品のバスバーへの接合構造。
IPC (2件)：
H05K3/34 ,  H01R4/02
FI (2件)：
H05K3/34 501A ,  H01R4/02 Z
Fターム (22件)：
5E085BB06 ,  5E085BB28 ,  5E085CC01 ,  5E085CC09 ,  5E085DD01 ,  5E085EE02 ,  5E085EE24 ,  5E085FF19 ,  5E085GG02 ,  5E085HH01 ,  5E085JJ26 ,  5E085JJ35 ,  5E085JJ38 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 電子部品の電気接続構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-064485   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 回路構成電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-351955   出願人：日本電装株式会社, 北陸電気工業株式会社

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