特許

J-GLOBAL ID：200903048465857283

絶縁材料組成物及びそれを用いた回路基板とモジュール

発明者： 福田 誠 ,  米村 直己 ,  梅沢 宏之
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-113046
公開番号（公開出願番号）：特開平7-320538
出願日： 1994年05月26日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 電気機器、通信機、自動車用途などの電子部品に用いられる高熱伝導性でしかも高電気絶縁性を長期に渡り維持し得る絶縁材料組成物と、これを用いた金属ベース回路基板、更にこれを用いたモジュールを提供すること。【構成】 無機充填材と樹脂からなる混合物を硬化させてなり、その熱伝導率が3.0×10-3cal/cm・sec・°C以上であり、しかも比誘電率が4.5以下である絶縁材料組成物を構成とする。又、この絶縁材料組成物を用いた金属ベース回路基板、更に、この金属ベース回路基板を用いたモジュールである。【効果】 本発明の絶縁材料組成物は熱伝導率が高く、しかも比誘電率が低いので、これを用いた金属ベース回路基板及びモジュールは、放電開始電圧が高く長期に渡り電気絶縁性が維持でき、信頼性が高い。

請求項（抜粋）：

無機充填材と樹脂からなる混合物を硬化させてなり、その熱伝導率が3.0×10-3cal/cm・sec・°C以上であり、しかも比誘電率が4.5以下であることを特徴とする絶縁材料組成物。

IPC (3件)：

H01B 3/00 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高周波数回路用放熱絶縁スペーサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-028927   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開昭55-166806
  
• 絶縁材及びそれを用いた回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-112361   出願人：電気化学工業株式会社