特許

J-GLOBAL ID：200903048467804306

樹脂用成形金型

発明者： 小野 俊一 ,  遊佐 正信
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152100
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334786
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 金型本体内に溶融樹脂を封入する際に、イジェクトピン先端部の周囲に生じる空気の閉じ込みの発生を排除し、成形品の不必要な変形もしくは凹部の発生を排除すると共に、品質の向上を図った樹脂用成形金型を提供すること。【解決手段】 所定量の樹脂を封入して成形品を形成する金型本体2と、この金型本体2内の成形品を金型本体2から離間させる少なくとも一つのイジェクトピン1とを備えた樹脂用成形金型において、イジェクトピン1の先端部1Aを金型本体2の内部空間に突出させると共に、このイジェクトピン1の先端部1A周囲の角部を切除したこと。

請求項（抜粋）：

所定量の樹脂を封入して成形品を形成する金型本体と、この金型本体内の前記成形品を金型本体から離間させる少なくとも一つのイジェクトピンとを備えた樹脂用成形金型において、前記イジェクトピンの先端部を前記金型本体の内部空間に突出させると共に、このイジェクトピンの先端部周囲の角部を切除したことを特徴とする樹脂用成形金型。

IPC (6件)：

B29C 45/40 ,  B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/40 ,  B29C 33/44 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T

Fターム (15件)：

4F202AH37 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CM02 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DA15

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 樹脂成形装置およびそれを用いて製造した半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-254818   出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社