特許

J-GLOBAL ID：200903048484938634

エポキシ樹脂及びその製造方法、並びにエポキシ樹脂組成物

発明者： 石原 裕子 ,  山口 桂三郎 ,  浦上 達宣 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068477
公開番号（公開出願番号）：特開平7-278128
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月24日
要約：

【要約】【構成】 下記式(1)で表されるエポキシ樹脂およびその製造方法、並びに、このエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。【効果】 溶融流動性、耐熱性、耐湿性等に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、溶融流動性に優れているので、樹脂封止等の用途において、未充填部分を生じることがなく、クラックの発生も極めて少ない。また、組成物中の無機充填剤の増量が可能なため、低応力化も可能である。

請求項（抜粋）：

一般式(1)(化1)で表されるエポキシ樹脂。【化1】(式中、R1 〜R4 はHまたはCH3 を表し、xは0〜20の整数を表す)

IPC (7件)：

C07D303/24 ,  C07D301/28 ,  C08G 59/06 NHJ ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-289212   出願人：油化シエルエポキシ株式会社