特許
J-GLOBAL ID：200903048526989943
基体の製造方法、レーザ加工装置、表示装置、電気光学装置、電子機器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-110922
公開番号（公開出願番号）：特開2007-283318
出願日： 2006年04月13日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：
【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する方法において、基体の厚さが厚くなっても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法、レーザ加工装置、および、表示装置、電気光学装置、並びに、電子機器を提供する。【解決手段】基体としての基板Pの製造方法は、基板Pに第1のレーザ光45aを照射して、第1の材料変質部47aを形成する工程と、第1のレーザ光45aとは性質の異なる第2のレーザ光45bを照射して、第1の材料変質部47aに接続するように第2の材料変質部47bを形成する工程と、基板Pに応力Fを加えて、分割片Qを形成する工程と、を備えている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
基体の製造方法であって、
前記基体に第1のレーザ光を照射して、第1の材料変質部を形成する工程と、
前記第1のレーザ光とは性質の異なる第2のレーザ光を照射して、前記第1の材料変質部に接続するように第2の材料変質部を形成する工程と、
前記基体に応力を加えて、分割片を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする基体の製造方法。
IPC (4件)：
B23K 26/38
, B23K 26/067
, B23K 26/40
, B28D 5/00
B23K26/38 320
, B23K26/067
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069CA02
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AA01
, 4E068AA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA08
, 4E068CD03
, 4E068CD08
, 4E068DB11
