冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-285080
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121959
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】電子部品のみを自由に着脱可能にして、電子部品が収納体に収納されたときはその熱を放熱させることができる冷却装置を提供する。【解決手段】冷却装置1は収納体2を有する。収納体2には、電子部品7が着脱可能に収納される。収納体のバックボード基板2b又は側壁2c、2dには、ヒートパイプ10が埋め込まれた熱伝導板11が固定されており、この熱伝導板11は、電子部品7と離間し且つ電子部品7と対向して配置される。電子部品7が配置された側の熱伝導板11の面上には熱伝導マット12が配置されている。そして、熱伝導板11の前端には、マット押さえ13が装着され、熱伝導マット12の端部を押圧して熱伝導マット12の厚みを電子部品7が配置された方向に増加させる。

請求項（抜粋）：

電子部品を冷却する冷却装置において、電子部品が前方から着脱可能に収納される収納体と、この収納体のバックボード基板又は側壁に固定されると共に、前記電子部品と離間し且つ前記電子部品と対向して配置された、ヒートパイプが埋め込まれた熱伝導板と、前記電子部品が配置された側の前記熱伝導板の面上に配置された熱伝導マットと、この熱伝導マットの端部を押圧することにより、前記熱伝導マットの厚みを前記電子部品が配置された方向に増加させるマット押さえと、を有することを特徴とする冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , H01L 23/36 , H01L 23/427

FI (3件)：

H05K 7/20 R , H01L 23/36 D , H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

部品の冷却装置及び熱伝導機構部
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-142036 出願人：富士通株式会社
冷却袋
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-197555 出願人：大扇産業株式会社, 株式会社三菱化学ビーシーエル

前のページに戻る