特許
J-GLOBAL ID：200903048650867112

個別洗浄方法及び装置

発明者：
岡田 益明

岡田 益明 について

, 
中居 誠也

中居 誠也 について


出願人/特許権者：
有限会社ボンドテック

有限会社ボンドテック について


代理人 (1件)： 梁瀬 右司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038559
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268766
出願日： 2005年02月16日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】複数の被接合物の接合表面を減圧下でプラズマ洗浄した後、接合する接合方法であって、従来、対向配置するために一方の洗浄物が他方へ再付着するという課題があった。また、洗浄時に50mm程度隙間が必要であるため、実装時にずれが生じる課題もある。 【解決手段】減圧下のチャンバー内で、両被接合物同士を接合面が重ならない側方位置へ移動した状態で対向配置し、両接合表面をプラズマ洗浄した後、重なる位置へスライドさせ、少なくとも一方の被接合物を接合面に垂直方向へ移動させ接合する方法からなる。また、前記スライド後の被接合物間のすきまを最短とすることができるので実装精度良く接合が可能となる。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の被接合物の接合表面を減圧下でプラズマ洗浄した後、固層で接合する接合方法であって、減圧下のチャンバー内で、両被接合物同士を接合面が重ならない側方位置へ移動した状態で対向配置し、両接合表面をプラズマ洗浄した後、接合位置へスライドさせ、少なくとも一方の被接合物を接合面に垂直方向へ移動させ接合する方法。
IPC (5件)：
H01L21/02 ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  C23F4/00 ,  H01L21/304
FI (5件)：
H01L21/02 B ,  B23K20/14 ,  B23K20/24 ,  C23F4/00 A ,  H01L21/304 645C
Fターム (19件)：
4E067AA01 ,  4E067AA17 ,  4E067AA18 ,  4E067BB01 ,  4E067CA01 ,  4E067DA05 ,  4E067DA14 ,  4E067DA17 ,  4E067DB01 ,  4E067DC06 ,  4E067EA05 ,  4E067EC03 ,  4K057DA01 ,  4K057DB06 ,  4K057DD02 ,  4K057DE14 ,  4K057DE20 ,  4K057DM02 ,  4K057DN01
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特開昭54-124853
  • 実装方法および装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-122244   出願人：東レエンジニアリング株式会社
審査官引用 (2件)

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