特許

J-GLOBAL ID：200903048662863155

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 井場 政宏 ,  若子 久 ,  佐藤 和久 ,  村田 晴彦 ,  高橋 和幸 ,  川口 健藏
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-089428
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274537
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】 マーキングインク層の形成、フラックスやアンダーフィルの塗布など、基板表面への処理に対して生じる不具合を抑制することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、内側樹脂絶縁層12,14を備え、これらの主面1A側には基板主面1Aをなす主面外側樹脂絶縁層13が、また、裏面1B側には基板裏面1Bをなす裏面外側樹脂絶縁層15が積層されている。主面内側樹脂絶縁層12及び裏面内側樹脂絶縁層14の表面12A,14Aは、それぞれ粗化面となっている。また、基板主面1A及び基板裏面1Bは、それぞれ、主面内側樹脂絶縁層12及び裏面内側樹脂絶縁層14の表面12A,14Aよりも表面粗さが小さい粗化面となっている。

請求項（抜粋）：

基板表面をなす外側樹脂絶縁層を備える配線基板であって、上記基板表面が粗化面である配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/00 P ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 K

Fターム (16件)：

5E314AA27 ,  5E314FF05 ,  5E314GG18 ,  5E314GG26 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E346AA38 ,  5E346BB20 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-166790
  
• 紫外光を用いてマーキング・インクの化学的接着性を促進する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-317024   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-195723   出願人：イビデン株式会社