プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山中郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-195723
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040908
出願日： 1997年07月22日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】アライメントマークとソルダーレジスト層の開口部との間に位置ずれが発生した場合においても、印刷用マスクを開口部に位置合わせすることが可能で、適正な高さの半田バンプを形成することができ、かつ開口部の形状変形を防止して半導体素子等を適正に実装することが可能なプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板5にて各個片基板Cに形成されてICチップとの位置決めに使用されるアライメントマーク13、半導体パッケージ化したプリント配線板5をマザーボードに実装するために使用されるアライメントマーク130、及び、各個片基板Cの外側において形成されて印刷用マスク1との位置決めに使用されるアライメントマーク12を、導体層120上に形成されるソルダーレジスト層14から前記導体層120表面のみを露出させた開口部14Bから形成し、かつ、各アライメントマーク13、130、12を構成する導体層120の表面に粗化層7を設ける。

請求項（抜粋）：

基板上に導体層が設けられ、その導体層上にソルダーレジスト層が形成されてなるとともに、そのソルダーレジスト層に導体層のみを露出するように開口部が形成され、その開口部が位置合わせのためのアライメントマークとして使用されるプリント配線板において、前記導体層表面には、粗化層が形成されてなることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 1/02 R , H05K 3/00 P , H05K 3/28 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-039485
特開昭49-033161
電子部品装着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-210485 出願人：テイーデイーケイ株式会社

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