特許
J-GLOBAL ID：200903048667722894
部品実装方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-087596
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282645
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 部品と実装対象物間の接合面積が広い場合にも確実に高い信頼性をもって超音波接合することができる部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 部品供給手段と、供給された部品を保持して実装対象物に実装する実装ヘッドと、実装対象物を固定支持する支持台と、実装ヘッドと支持台を相対移動させて部品と実装対象物の位置合わせを行う手段とを備え、その実装ヘッド5を、超音波振動発生手段26と、一端面が超音波振動発生手段26と結合され、他端面が作用面30となり、一端面に入力された振動が作用面30でその面と略平行な振動となるとともに作用面30に対して垂直な軸芯上に共振モードの節31が形成されるように構成された共振体27と、共振体27の節31部分に押圧荷重を負荷する荷重負荷手段とを備えたものとした。
請求項（抜粋）：
一端面に入力された振動が作用面でその面と略平行な振動となるとともに作用面に対して垂直な軸芯上に共振モードの節が形成されるように構成された共振体の作用面にて部品を保持する工程と、支持台上に実装対象物を配置固定する工程と、部品と実装対象物の位置合わせを行って部品を実装対象物に接触させる工程と、共振体の節の位置から押圧荷重を負荷するとともに共振体の一端面から超音波振動を入力させる工程とを有することを特徴とする部品実装方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, B23K 20/10
, H01L 21/607
, B23K101:36
H01L 21/60 311 T
, B23K 20/10
, H01L 21/607 C
, B23K101:36
4E067BF00
, 4E067CA04
, 4E067DC01
, 4E067DC04
, 4E067EA04
, 5F044LL00
, 5F044PP15
