特許
J-GLOBAL ID：200903086667890052

電子部品接合装置

発明者：
大竹 健一

大竹 健一 について

, 
岩下 展之

岩下 展之 について

, 
高橋 誠司

高橋 誠司 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248065
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077486
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：
【要約】【課題】 ボンディングツールの温度上昇を防止し、振動特性の変化を抑制することができる電子部品接合装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板保持テーブル33によって加熱され保持される基板32に対して電子部品30を押し付けながら振動を付与して接合する電子部品接合装置において、ボンディングツール20のホーン20bおよび振動子21をカバーして基板保持テーブル33からの輻射熱を遮断するカバー部材41を設けた。さらに、カバー部材41の内部にエアーを供給してホーン20bと振動子21を冷却するようにした。これにより、振動子21の昇温による振動特性の変化を抑制することができ、電子部品30に伝達される振動の減衰を防止して接合品質を安定させることができる。
請求項（抜粋）：
基板を保持して加熱する基板保持テーブルと、基板保持テーブルの上方で昇降する昇降部材と、この昇降部材の下方に水平な姿勢で取り付けられ振動子によって振動するホーンと、このホーンから下方へ突出し電子部品に当接してこの電子部品を基板へ押し付けるとともに、ホーンの振動を前記電子部品に伝達する接合作用部と、前記振動子を冷却する冷却手段と、前記ホーンおよびまたは振動子への前記基板保持テーブルからの伝熱を遮断する断熱手段を備えたことを特徴とする電子部品接合装置。
IPC (3件)：
H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32
FI (3件)：
H01L 21/607 C ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/32 C
Fターム (8件)：
4M105EE02 ,  4M105EE09 ,  4M105EE16 ,  4M105EE19 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC12 ,  5E319CD32
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM