特許
J-GLOBAL ID：200903048681556522
半導体ウエハ加工用粘着シート
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120888
公開番号（公開出願番号）：特開平10-310748
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、耐チッピング特性に優れ、安定な粘着物性を保ち、エキスパンディング後のチップ整列性に優れた半導体ウエハ加工用粘着シートを提供する。【解決手段】 基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる樹脂を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、放射線重合性化合物が、5000以上の分子量を持つウレタンアクリレートと1000以下の分子量を持つアクリレートモノマーの混合物である半導体ウエハ加工用粘着シートである。
請求項（抜粋）：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる樹脂を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、放射線重合性化合物が、5000以上の分子量を持つ2〜4官能のウレタンアクリレートと1000以下の分子量を持つ少なくとも1種類以上の3〜6官能のアクリレートモノマーの混合物であることを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C09J 7/02 Z
, H01L 21/78 M
, H01L 21/78 N
