特許
J-GLOBAL ID：200903048686745390

多層ビルドアップ配線板及びその製造方法

発明者：
瀬川 博史

瀬川 博史 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043514
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244124
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 高い信頼性の小径バイアホールを形成できる多層ビルドアップ配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 バイアホール60は、層間樹脂絶縁層50に貫通孔48を穿設し、該貫通孔48に無電解めっき膜52及び電解めっき膜56を析出させることにより形成してある。レーザにて穿設する際に、貫通孔48の側壁にレーザ光の干渉による縞状の凹凸を形成するため、無電解めっき膜52を密着させることができ、バイアホールの信頼性を高めてある。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層し、前記層間樹脂絶縁層に形成した貫通孔に金属膜を形成してなるバイアホールにて導体層間を接続する多層ビルドアップ配線板において、前記貫通孔の側壁に縞状の凹凸を形成したことを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/40
FI (7件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  B23K 26/00 H ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/18 H ,  H05K 3/40 K
Fターム (34件)：
4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068DA11 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317CC25 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E343AA07 ,  5E343AA36 ,  5E343BB24 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER45 ,  5E343GG04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF19 ,  5E346FF23 ,  5E346FF37 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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