特許

J-GLOBAL ID：200903048687706518

カバーのヒンジ装置

発明者： 西尾 敦 ,  阿部 義一
出願人/特許権者： ミツミ電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038801
公開番号（公開出願番号）：特開平9-210046
出願日： 1996年01月31日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】本発明は、カバーが閉鎖位置にあるときには外力によって外れてしまうようなことがなく、且つ交換等の際には容易に着脱可能であるようにした、ヒンジ装置を提供することを目的とする。【解決手段】ハウジング12に対して、カバー13を揺動軸の周りに揺動可能に支持するために、ハウジング12に設けられた係合孔12cと、この係合孔に回動可能に嵌入するようにカバー13に設けられた係合部13aと、から構成されているヒンジ装置において、上記係合部13aが、衝撃をうけたとき上記係合孔12cから容易に外れるように、比較的短く形成されていると共に、ハウジング12にて少なくともカバー13の閉鎖位置付近の領域に形成された、上記係合孔を中心とする円弧状のガイド溝12dと、カバー13にて上記ガイド溝に係合し得るように係合部から所定距離の位置に形成されたガイドピン13bと、を備えるように、カバーのヒンジ装置を構成する。

請求項（抜粋）：

ハウジング等の第一の部材に対して、カバー等の第二の部材を揺動軸の周りに揺動可能に支持するために、第一の部材の揺動軸と同心に設けられた係合孔と、この係合孔に回動可能に嵌入するように第二の部材に設けられた係合部と、から構成されているヒンジ装置において、上記係合部が、衝撃を受けたとき上記係合孔から容易に外れるように、比較的短く形成されている共に、第一の部材にて少なくとも第二の部材の閉鎖位置付近の領域に形成された、上記係合孔を中心とする円弧状のガイド溝と、第二の部材にて上記ガイド溝に係合し得るように係合部から所定距離の位置に形成されたガイドピンと、を備えていることを特徴とする、カバーのヒンジ装置。

IPC (2件)：

F16C 11/04 ,  H05K 5/03

FI (2件)：

F16C 11/04 G ,  H05K 5/03 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特公昭45-040511
  
• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-052253   出願人：株式会社リコー
• 電子機器のハードカバー構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-217254   出願人：シャープ株式会社