特許
J-GLOBAL ID：200903048697858162
半導体デバイスの製造装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
嶋 宣之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185567
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224894
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイスの製造装置におけるウエハ基盤の搬送経路を簡略化して、半導体デバイスの生産効率を高めることである。さらに、大掛かりなクリーンルームを不要にした装置を提供すること。【解決手段】 ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構で単位工程グループを構成し、これら複数の単位工程グループをウエハ基盤を搬送するメイン経路7に沿って直列に配置した単位工程グループ群を備えた。また、ウエハ基盤を搬送するメイン経路に接続した単位工程グループを備えるとともに、この単位工程グループは、ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構をウエハ基盤を処理する順序で直列に配置した。
請求項（抜粋）：
ウエハ基盤の個々の層を形成する工程における洗浄や膜形成等の複数の処理機構で単位工程グループを構成し、これら複数の単位工程グループをウエハ基盤を搬送するメイン経路に沿って直列に配置した単位工程グループ群を備えたことを特徴とする半導体デバイスの製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/02 Z
