超微粒子cBN焼結体

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-206653
公開番号（公開出願番号）：特開2008-019164
出願日： 2007年08月08日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】従来の高純度cBN焼結体の合成技術ではなし得なかった、構成粒子径が0.1μm以下の微細な構造を有し、かつcBN含有量が100%の透光性を有する高純度超微粒子cBN焼結体を提供する。【解決手段】六方晶窒化ホウ素を原料として、立方晶窒化ホウ素が熱力学的に安定な9.5万気圧、1700°C以上1900°C以下の圧力、温度条件で、立方晶への高圧相転移を伴いながら助剤無添加で焼結することにより、cBN含有量が100%で、かつ、焼結体の平均粒子径が0.1μm以下で、透光性を有する焼結体を得る事が出来る。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

cBN含有量が100%で、焼結体の平均粒子径が0.1μm以下の高純度超微粒子cBN焼結体であって、透光性を有していることを特徴とする高純度超微粒子cBN焼結体。

IPC (2件)：

C04B 35/583 , B23B 27/20

FI (2件)：

C04B35/58 103U , B23B27/20

Fターム (10件)：

3C046FF35 , 3C046HH04 , 4G001BA35 , 4G001BB34 , 4G001BC03 , 4G001BC52 , 4G001BC55 , 4G001BD18 , 4G001BD32 , 4G001BE22

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開平3-159964
立方晶窒化ホウ素焼結体及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-047671 出願人：東芝タンガロイ株式会社, 科学技術庁無機材質研究所長

引用文献：

審査官引用 (2件)

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