特許
J-GLOBAL ID：200903048719693448

低温弱シール性に優れたポリオレフィン系樹脂フィルム

発明者：
江崎 浩明

江崎 浩明 について

, 
米山 忠夫

米山 忠夫 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


代理人 (2件)： 森 治 ,  林 清明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-423331
公開番号（公開出願番号）：特開2004-230884
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】ヒートシール開始温度が低く、低温域においてヒートシール温度の上昇とともにヒートシール強度を徐々に立ち上がらせてヒートシール強度を弱い状態に保つことができ、シールバーでヒートシールを行う際にフィルムの外層も溶融して、シールバーの加熱面にフィルムが融着するようなことがない、低温弱シール性に優れたポリオレフィン系樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】少なくとも内層と外層とを有する2層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムであって、該積層フィルムの内層同士を80°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.3N/70mm以上、90°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.3〜3.0N/70mmであり、該積層フィルムの外層同士を90°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.1N/70mm以下であることを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
少なくとも内層と外層とを有する2層以上のポリオレフィン系樹脂からなる積層フィルムであって、該積層フィルムの内層同士を80°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.3N/70mm以上、90°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.3〜3.0N/70mmであり、該積層フィルムの外層同士を90°Cでヒートシールしたときのヒートシール強度が0.1N/70mm以下であることを特徴とする低温弱シール性に優れたポリオレフィン系樹脂フィルム。
IPC (2件)：
B32B27/32 ,  B65D65/40
FI (2件)：
B32B27/32 E ,  B65D65/40 D
Fターム (31件)：
3E086AC07 ,  3E086AD01 ,  3E086BA04 ,  3E086BA15 ,  3E086BB51 ,  3E086BB85 ,  3E086CA01 ,  4F100AA20 ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK07A ,  4F100AK62A ,  4F100AK62B ,  4F100AK64 ,  4F100AK66A ,  4F100AK66B ,  4F100AL02 ,  4F100AL03 ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100EH20 ,  4F100GB15 ,  4F100JA04A ,  4F100JA06A ,  4F100JA13A ,  4F100JL12 ,  4F100JL12A ,  4F100JL12B ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (3件)

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