特許
J-GLOBAL ID：200903048764928472
空洞部内に流体状でかつ硬化可能な材料を配置する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 富士弥 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-208463
公開番号（公開出願番号）：特開2000-110505
出願日： 1999年07月23日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：
【要約】【課題】 レーザによる掘削中にエアフォイルを損傷する原因となり得る空隙を生じさせずに、エアフォイルの空洞部に流体状の遮断材料を配置する。【解決手段】 エアフォイル10の前縁領域22における第2の翼幅方向領域48に遮断材料64を配置する方法は、気泡72が形成されるおそれのある領域Rに隣接してインピンジメント孔56を設け、この孔を通して気泡72の少なくとも一部が排気されるように、この気泡を半真空の第2の環境において膨張させることを含む。領域48に残る気泡72を、続いて、第3の環境で圧縮することにより、気泡72を含む空隙がレーザビームの中心線から離れるように移動される。
請求項（抜粋）：
形状づけられた空洞部を有する構造体の該空洞部に隣接した部分を貫通するようにレーザ掘削を行う前に、前記空洞部内に流体状でかつ硬化可能な材料を配置する方法であって、前記構造体は、前記流体状の材料によってポケットに気体が捕捉されるような内部形状を有するとともに、前記空洞部から気体を排気するための開口部を有し、前記流体状でかつ硬化可能な材料を、第1の圧力P1及び第1の温度T1である第1の環境で前記空洞部内に充填するステップを含み、前記流体状でかつ硬化可能な材料は、該硬化可能な材料がポケット内の気体を部分的に囲むように前記空洞部内に配置され、前記流体状でかつ硬化可能な材料で充填した前記構造体を、第2の温度T2及び第2の圧力P2である気体を含む第2の環境に配置することで、前記ポケット内の気体を、該ポケットよりも大きくなるまで膨張させ、捕捉された気体の一部をポケット外に押し出して前記開口部と連通させるステップを含み、前記第2の温度T2は、該ステップにおいて前記材料が気泡を捕捉する程度まで硬化しない温度であり、前記第2の圧力P2は、前記第1の圧力よりも低く、前記空洞部内の前記気体に働く浮力が、該気体を前記第1の開口部に向かって押し出すように、前記構造体を配置するステップを含み、続いて、前記流体状でかつ硬化可能な材料で充填した前記構造体を、第2の圧力P2よりも高い第3の圧力P3である第3の環境に所定の時間配置することによって遮断材料を硬化させるステップを含み、前記空洞部内に気体を含むポケットがあれば、圧力を圧力P1から圧力P2へと下げることでこの気体を含むポケットを膨張させて、該気体の少なくとも一部が、前記開口部を通って前記空洞部より排気されるとともに、前記空洞部内の前記硬化された遮断材料に形成される空隙の大きさが減少するように、前記遮断材料に比較的高い前記圧力P3を加えることで残る気泡を圧縮し、前記遮断材料がレーザビームを遮断して前記構造体の許容できない損傷を防止するように、前記レーザビームの線の外側に前記空洞内の前記空隙を形成することを特徴とする空洞部内に流体状でかつ硬化可能な材料を配置する方法。
IPC (2件)：
F01D 5/18
, F01D 9/02 102
F01D 5/18
, F01D 9/02 102
