分割溝を有するセラミック基板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-029869
公開番号（公開出願番号）：特開平7-240571
出願日： 1994年02月28日
公開日（公表日）： 1995年09月12日
要約：

【要約】【構成】先端にフラット面4aを有するスリット刃4を用いて、シート状セラミック成形体1に分割溝2を形成した後、焼成する。【効果】分割溝2の先端に実質的にクラックのないセラミック基板を得ることができる。そのため、分割溝2の深さは予め設定した寸法通りとなって、ばらつきを小さくすることができ、製造工程での割れ等の不良を少なくし、かつ分割時の割れ性は良くすることができる。その結果、高精度の小型電子部品等を歩留り良く製造することができる。

請求項（抜粋）：

シート状セラミック成形体に、先端に0.02〜0.05mmの幅のフラット面を有するスリット刃を押し当てて分割溝を形成した後、焼成する工程からなる分割溝を有するセラミック基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/00 , B28B 11/08 , B28D 1/00 , H01G 13/00 391 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭59-162013
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-004285 出願人：松下電工株式会社
特開平2-066182

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