特許

J-GLOBAL ID：200903048776667003

積層セラミックチップ部品及びその製造方法

発明者： 渡部 洋平 ,  西宮 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325991
公開番号（公開出願番号）：特開平10-149945
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックチップ部品の外部電極端子形成工程において、絶縁抵抗の低下、ショート不良およびデラミネーションの問題を解決し、信頼性に優れた積層セラミックチップ部品を提供することにある。【解決手段】 低抵抗の金属導体層と誘電体からなるセラミック層2と外部電極からなり、外部電極は外部電極取り出し口にろう材4を塗布し、その上にCu,Al,Niめっきを施した金属製キャップ5から構成された積層セラミックチップ部品。

請求項（抜粋）：

低抵抗の金属導体層と、誘電体又は磁性体からなるセラミック層と、外部電極とからなる積層セラミックチップ部品であって、外部電極は、外部電極取り出し口にろう材が塗布され、その上にCu,Al又はNiめっきを施した金属製キャップから構成されたことを特徴とする積層セラミックチップ部品。

IPC (3件)：

H01G 4/248 ,  H01G 4/12 352 ,  H05K 1/18

FI (3件)：

H01G 1/14 D ,  H01G 4/12 352 ,  H05K 1/18 J

引用特許：

審査官引用 (2件)

• チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-025857   出願人：株式会社トーキン
• 特開平2-007410