特許
J-GLOBAL ID：200903048784177287

電子装置の冷却構造

発明者：
安達 眞幸

安達 眞幸 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-112873
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298377
出願日： 1996年05月08日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】 複数の筐体から構成されるコンピュータシステムが必要とする風量を低減する。【解決手段】 筐体1はダクト4を介して熱交換器3につながっており、筐体2はダクト5を介して熱交換器3につながっている。筐体1,2の内部には夫々被冷却物である電子回路6,7と、電子回路6,7を冷却する役割を担う冷却ファン8,9とが内蔵されている。熱交換器3は筐体1から排出されてダクト4を通して送られてきた空気を冷却し、冷却した空気をダクト5を通して筐体2に送り込む。冷却器10は筐体1の排気温度を調節するための冷媒を熱交換器3に供給する。
請求項（抜粋）：
各々内部に電子回路を搭載する第1及び第2の筐体と、前記第1の筐体内の電子回路で発生した熱を含みかつ前記第1の筐体から排出される気体を冷却して前記第2の筐体に供給する熱交換器と、前記第1の筐体の排気口と前記熱交換器の吸入口とを接続する第1のダクトと、前記熱交換器の吐出口と前記第2の筐体の吸気口とを接続する第2のダクトとを有することを特徴とする電子装置の冷却構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  F25D 1/00 ,  G06F 1/20
FI (4件)：
H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G ,  F25D 1/00 B ,  G06F 1/00 360 C
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • ロジックユニットの冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-198540   出願人：富士通株式会社
  • 冷却装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-318524   出願人：三菱電機株式会社

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