特許
J-GLOBAL ID:200903048814539510

光学デバイスおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 樺山 亨 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-326527
公開番号(公開出願番号):特開平7-181303
出願日: 1993年12月24日
公開日(公表日): 1995年07月21日
要約:
【要約】【目的】製造の歩留まりが良く、対応する屈折面相互の位置合わせの精度が良く、耐環境性に優れた新規な光学デバイスを製造する方法を実現する。【構成】片面に所望の面形状11Aを形成された第1の透明基板10と、片面に所望の面形状21Aを形成された第2の透明基板とを、平滑な他方の面同志で接合させ、一体化してなる光学デバイスを製造する方法であって、第1の透明基板10として相対的に低アルカリのガラス基板を用い、第2の透明基板20として相対的に高アルカリのガラス基板を用い、これら第1および第2の透明基板を、対応する面形状同志の位置合わせを行ったのち、アノーディック・ボンディングにより接合する。
請求項(抜粋):
片面に所望の面形状を形成された第1の透明基板と、片面に所望の面形状を形成された第2の透明基板とを、平滑な他方の面同志で接合させ、一体化してなる光学デバイスを製造する方法であって、第1の透明基板として、相対的に低アルカリもしくは無アルカリのガラス基板を用い、第2の透明基板として、相対的に高アルカリのガラス基板を用い、これら第1および第2の透明基板を、対応する面形状同志の位置合わせを行ったのち、アノーディック・ボンディングにより接合することを特徴とする、光学デバイス製造方法。
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 板の静電接合方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-182733   出願人:富士電機株式会社
  • 特開平4-079272
  • 特開平4-371848
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審査官引用 (5件)
  • 板の静電接合方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-182733   出願人:富士電機株式会社
  • 特開平4-079272
  • 特開平4-371848
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