特許
J-GLOBAL ID:200903048826500075

多孔質熱電材料及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西 義之
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2005005088
公開番号(公開出願番号):WO2005-091393
出願日: 2005年03月22日
公開日(公表日): 2005年09月29日
要約:
多孔質材料で構成した熱電変換材料において、空孔を独立閉気孔又は独立閉気管として材料内部に形成することによって連続的な電気伝導経路を設けたことを特徴とする熱電変換材料。例えば、熱電材料の焼結体を作製するに当たり、原料粉末に空孔形成材料として粒径1μm以下の微粒子を混合し、焼結する際に、焼結雰囲気や焼結温度の制御によって、原料粉末の焼結により形成される固体部分の緻密化が進行した後に、空孔形成材料の微粒子を気化させることにより、平均孔径が1μm以下の微細な独立閉気孔が分散した構造を有する多孔質熱電材料を製造する。
請求項(抜粋):
多孔質材料で構成した熱電変換材料において、空孔を独立閉気孔又は独立閉気管として材料内部に形成することによって連続的な電気伝導経路を設けたことを特徴とする熱電変換材料。
IPC (6件):
H01L 35/34 ,  H01L 35/22 ,  C04B 38/00 ,  C04B 38/06 ,  B22F 3/11 ,  B22F 5/10
FI (6件):
H01L35/34 ,  H01L35/22 ,  C04B38/00 304Z ,  C04B38/06 B ,  B22F3/11 B ,  B22F5/10
Fターム (8件):
4G019GA02 ,  4K018AA40 ,  4K018DA12 ,  4K018DA31 ,  4K018FA01 ,  4K018FA14 ,  4K018FA21 ,  4K018KA22
引用特許:
出願人引用 (7件)
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