特許
J-GLOBAL ID：200903048826828410

プリント配線板の製造方法

発明者：
白井 孝浩

白井 孝浩 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 有賀 三幸 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209012
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054890
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッキ部のマスキングと、はんだレベラー処理後の該マスキング除去を容易かつ確実に行なう。【解決手段】 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキを塗布して硬化保護膜を形成した後はんだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキを塗布して硬化保護膜を形成した後はんだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/24 ,  H05K 3/12 610
FI (2件)：
H05K 3/24 B ,  H05K 3/12 610 P
引用特許：
出願人引用 (7件)
  • 特開平4-233790
  • プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068656   出願人：イビデン株式会社
  • 特開平4-003491
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審査官引用 (5件)
  • 特開平4-233790
  • プリント配線板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-068656   出願人：イビデン株式会社
  • 特開平4-003491
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