特許
J-GLOBAL ID：200903081396406425
プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-068656
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242064
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 無電解はんだめっき浴に浸漬しても剥離が生じず、またはんだによる抵抗値増大を抑制する。【構成】 プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には針状結晶による粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の表層に電子回路搭載用の金属パッドが設けられ、その金属パッド上にはその金属パッドが部分的に露出するように開口部を設けてソルダーレジストが形成されてなるプリント配線板において、前記金属パッド表面には粗化面が形成されてなり、その粗化面上の開口部には金属膜が充填され、その金属膜上にはんだ体が設けられてなるプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 501
, H05K 3/24
, H05K 3/28
, H05K 3/38
H05K 3/34 501 A
, H05K 3/24 B
, H05K 3/28 B
, H05K 3/38 C
