チップのボンディング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099173
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293508
出願日： 1995年04月25日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】チップをボンドにより基板にボンディングする際に、ボンドの内部にボイド(気泡)が生じるのを解消・抑制できるチップのボンディング方法を提供することを目的とする。【構成】ボンド2がマトリクス状に多数個塗布される基板1の上面を9個のエリアEに分割する。そしてエリアEとこのエリアEに隣接するエリアEのボンド2の間隔Dを、エリアE内におけるボンド2とボンド2の間隔Lよりも大きくする。チップ3をボンド2上に搭載して軽く押しつけると、ボンド2は内部の空気を外部へ押し出しながら拡がり、チップ3はボンディングされる。したがってボンド2の内部に空気が残存してボイドが生じるのを解消できる。

請求項（抜粋）：

ボンドを基板の上面のチップ装着部にスポット的にマトリクス状に多数個塗布し、このボンド上にチップを搭載するチップのボンディング方法であって、前記チップ装着部を複数個のエリアに分割し、エリアのボンドとこのエリアに隣接するエリアのボンドの間隔を、エリア内におけるボンドとボンドの間隔よりも大きくすることを特徴とするチップのボンディング方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

チップボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-071335 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

前のページに戻る