特許

J-GLOBAL ID：200903048858214864

誘電率が高く誘電率熱係数が低い、セラミック充填複合ポリマーの電気基板材料

発明者： アレン・エフ・ホーン・ザ・サード ,  ロバート・エル・ブツシユ ,  マイケル・イー・セント・ローレンス
出願人/特許権者： ロジヤーズ・コーポレイシヨン
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-288985
公開番号（公開出願番号）：特開平8-269229
出願日： 1995年11月07日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【課題】 従来の複合積層板材料で、一般に高K′値/低TCK′値を示すものは殆ど無い。また、数少ない高K′値/低TCK′値を示すものは、高価である、鉛元素を含有しているまたは高周波域での誘電損が高い等の欠点がある。【解決手段】 2種類のセラミック充填剤の少なくとも1種はK′<30且つTCK′>0ppm/°Cであり、一種またはそれ以上の他の充填剤はK′>30且つTCK′<-300ppm/°Cである、少なくとも2種類の化学的に異なった安価で且つ広く入手可能なセラミック充填剤を含有する充填ポリマー複合材を用いて、低TCK′値(TCK′値の絶対値が200ppm/°C未満)及び高K′値(K′≧5)を有するマイクロ波用複合積層板材料を提供する。

請求項（抜粋）：

下記(1)及び(2)を含有する電気基板複合材。(1)ポリマーマトリックス;(2)下記(a)及び(b)の混合物を含む粒状セラミック充填剤であって、上記複合材が、K′≧5、(TCK′の絶対値)≦200ppm/°Cとなる様に、(a)及び(b)を効果的な比率で配合した粒状セラミック充填剤;(a)K′<30、TCK′>0ppm/°Cである少なくとも1種の第1のセラミック材料(b)K′>30、TCK′<-300ppm/°Cである少なくとも1種の第2のセラミック材料

IPC (6件)：

C08K 3/22 KAE ,  C08L 27/12 KJG ,  C08L 71/12 LQN ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H01B 3/02

FI (6件)：

C08K 3/22 KAE ,  C08L 27/12 KJG ,  C08L 71/12 LQN ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 R ,  H01B 3/02 Z

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-161461
  
• 複合誘電体および回路用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-290244   出願人：松下電工株式会社, 古河機械金属株式会社
• 特許第3696269号
  
• 特開平4-161461
  
• 特許第3696269号