集積回路パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：岡部正夫 , 加藤伸晃 , 岡部讓 , 臼井伸一 , 越智隆夫 , 本宮照久 , 朝日伸光 , 三山勝巳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-060406
公開番号（公開出願番号）：特開2006-253681
出願日： 2006年03月07日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：

【課題】高ピン・カウントを有し、ワイア・ボンド技法を使用してパッケージされた高性能デジタルICデバイスを目的とするリード・フレームを提供する。【解決手段】パドル12の構成は新しい寸法をリード・フレーム・デザインに付加するために変更される。好ましい一実施態様では、1つまたは複数のスロット21がパドル12内に形成されて、選択されたワイア・ボンド15の長さを削減することが可能となる。これは、寄生キャパシタンスに対するこれら選択されたリード線の感受性を減少させる。一般に、選択されたリード線は、極めて高速な信号を運ぶリード線である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

a.長さL、幅Wの四角形を有し、4つの縁部を有するパドルを有するリード・フレームと、 b.少なくとも2つの縁部に沿って前記パドルから延びる、複数のリード線フィンガP+P’であって、ただしP’はPよりも小さいリード線フィンガと、 c.前記パドルに取り付けられ、長さL’、幅W’、および4つの縁部を有する四角形を有し、ただしL’がLよりも小さく、かつW’がWよりも小さく、前記パドルの前記縁部に沿った少なくとも1つの露出された領域を除いて前記パドルを実質的に覆うICチップとを含む集積回路パッケージデバイスであって、前記露出された領域に形成された少なくとも1つのスロット、および前記スロット内に延びた前記複数P’本のリード線フィンガを特徴とする、パッケージデバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/50 U , H01L23/12 301L

Fターム (2件)：

5F067BE05 , 5F067BE07

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-317364
特開昭62-188350
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-278040 出願人：九州日本電気株式会社

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