特許
J-GLOBAL ID：200903048871556480

インダクタンス素子

発明者：
小谷 幹雄

小谷 幹雄 について


出願人/特許権者：
日立フェライト電子株式会社

日立フェライト電子株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-221938
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054335
出願日： 1997年08月04日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【目的】 薄型化および大電流化を可能とし、コイルの抵抗を低減したインダクタンス素子。【構成】 樹脂によりエッジワイズコイルとボビンを一体としたコイル素子3は、平坦面の中心にコア組込用の中空穴5を有し、E型コア1とI型コア2を組み込みインダクタンス素子となり、該インダクタンス素子の端子は、ボビンに予め配設された端子と前記エッジワイズコイルの端末4で形成し、コイル素子の上面四隅には、斜めの切欠部6があり、該切欠部6に接着剤を塗布してコイル素子3とE型コア1、I型コア2を固定する。
請求項（抜粋）：
平角導帯の幅広面を巻回軸に対して垂直に巻回してなるエッジワイズコイルと耐熱樹脂からなるボビンと磁性材料からなるコアを用いたインダクタンス素子において、前記エッジワイズコイルは、前記ボビンと樹脂により一体のコイル素子を形成し、該コイル素子に磁性材料からなる一対のコアを組み込んでなることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (3件)：
H01F 27/28 ,  H01F 27/30 ,  H01F 30/00
FI (5件)：
H01F 27/28 M ,  H01F 27/28 D ,  H01F 27/30 ,  H01F 31/00 C ,  H01F 31/00 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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