特許

J-GLOBAL ID：200903048934768742

ケース構造体

発明者： 小出 茂樹
出願人/特許権者： 日本精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-026206
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199864
出願日： 1996年01月19日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】 接着剤の充填量管理が容易で品質的に優れ、かつ組立作業性が良好なケース構造体を提供する。【解決手段】 下ケース17の上ケース18との接合部19の全周に形成する凹溝17hと、凹溝17h に対向する上ケース17の下ケース18との接合部19の全周に形成する突出部18a とを設ける。凹溝17h に突出部18a を嵌め込むとともに、接合部19の下ケース17と上ケース18との内側対向面20を当接させ、かつ下ケース17と上ケース18との外側対向面21を当接させない構成とし、凹溝17h と突出部18a との間で、下ケース17と上ケース18とを接着固定するための接着剤溜め部22を構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2分割された樹脂製ケースにより電子部品を収納したケース構造体において、どちらか一方のケースの他方のケースとの接合部に形成する凹溝と、前記凹溝に対向する前記他方のケースの前記接合部に形成する突出部とを設け、前記凹溝に前記突出部を嵌め込むとともに、前記接合部の前記一方のケースと前記他方のケースとの内側対向面を当接させ、かつ前記一方のケースと前記他方のケースとの外側対向面を当接させない構成とし、前記凹溝と前記突出部との間で、前記一方のケースと前記他方のケースとを接着固定するための接着剤溜め部を構成してなることを特徴とするケース構造体。

IPC (4件)：

H05K 5/00 ,  G01P 1/02 ,  G12B 9/04 ,  H05K 5/02

FI (4件)：

H05K 5/00 C ,  G01P 1/02 ,  G12B 9/04 ,  H05K 5/02 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接着構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-172684   出願人：松下電工株式会社