特許
J-GLOBAL ID：200903048934868720
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158364
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008156
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：
【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサの製造方法において、電極埋込みセラミックグリーンシートの熱転写方法を更に改善することで、生産性を高め高性能化、つまり電体の薄層化(焼成後2μm以下)及び高積層(300層以上)にも対応できる新製造方法の提案を目的とする。【解決手段】 ベースフィルム1にグラビア印刷された複数の電極パターン2と、前記電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷されたセラミックパターン3の形成された上に、セラミックスラリー4を塗布し乾燥させて、前記電極パターン2及びセラミックパターン3の埋込みセラミック生シートを作成し、前記セラミック生シートをベースフィルム1から剥離することなく、他のセラミック生積層体の上に位置あわせした後、前記セラミック生シート1のベース面から、加熱圧着させることで、前記セラミック生シート1と前記セラミック生積層体を密着させた後、前記ベースフィルム1のみを剥離している。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムにグラビア印刷された複数の電極パターンと、前記電極パターンの間を埋めるようにグラビア印刷されたセラミックパターンの形成された上に、セラミックスラリーを塗布し乾燥させて前記電極パターン及びセラミックパターンの埋込みセラミック生シートを作成し、前記セラミック生シートをベースフィルムから剥離することなく他のセラミック生積層体の上に位置合わせをした後、前記セラミック生シートのベース面から加熱圧着させて前記セラミック生シートと前記セラミック生積層体を密着させ、前記ベースフィルムのみを剥離する一連の工程を複数回繰り返した後、出来上がったセラミック生積層体を所定形状に切断し、焼成、外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/30
, H01G 4/12 364
H01G 4/30 301 F
, H01G 4/30 301 A
, H01G 4/30 301 D
, H01G 4/12 364
