特許

J-GLOBAL ID：200903048958866486

半導体ウエハのアライメント装置

発明者： 遠藤 富男
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (4件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  村松 貞男 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078742
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268530
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：

【課題】少ないセンサを用いてオリフラやノッチ情報が混入していないウエハエッジ位置情報を判別し、高速にかつ精度高く半導体ウエハを基準位置にアライメントすること。【解決手段】各エッジ位置センサ30〜33の撮像で取得された各キャプチャ画像データを半導体ウエハ1のウエハエッジ方向に積分処理し、各データを半導体ウエハ1の半径方向に微分処理し、各微分値のうち大きい方から半導体ウエハ1のノッチを有しない3つのキャプチャ画像データを選択し、各キャプチャ画像データに対応する各微分値のピークから得られるウエハエッジの各座標から半導体ウエハ1の中心座標を求め、この中心座標と基準位置とに基づく補正量に従ってウエハ搬送ロボット5を動作制御して半導体ウエハ1の中心位置を基準位置にセンタリングする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの外周縁の少なくとも4箇所を撮像する2次元撮像素子と、 これら2次元撮像素子の撮像により取得された前記少なくとも4箇所の各画像データをそれぞれ前記半導体ウエハの外周縁方向に積分処理し、これら積分処理した各データをそれぞれ前記半導体ウエハの半径方向に微分処理し、これら微分処理により求められた各微分値から前記半導体ウエハにおけるノッチ又はオリフラ情報を有しない画像データを選択し、選択された少なくとも3つの前記画像データから前記半導体ウエハの外周縁上の複数箇所の各位置情報を求め、これら位置情報から前記半導体ウエハの中心位置を求める位置検出部と、 前記位置検出部により求められた前記半導体ウエハの中心位置と基準位置とから前記半導体ウエハのアライメントの補正量を求め、この補正量に基づいて前記半導体ウエハを基準位置にアライメントするアライメント制御部と、 を具備したことを特徴とする半導体ウエハのアライメント装置。

IPC (3件)：

H01L21/68 ,  G01B11/00 ,  H01L21/027

FI (3件)：

H01L21/68 F ,  G01B11/00 H ,  H01L21/30 520A

Fターム (46件)：

2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065AA20 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065EE00 ,  2F065FF41 ,  2F065GG07 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL00 ,  2F065LL22 ,  2F065NN20 ,  2F065PP11 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ14 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ27 ,  2F065QQ29 ,  2F065TT01 ,  2F065TT02 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA03 ,  5F031GA08 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA50 ,  5F031JA04 ,  5F031JA06 ,  5F031JA17 ,  5F031JA29 ,  5F031JA45 ,  5F031KA10 ,  5F031KA11 ,  5F031MA33 ,  5F031PA30 ,  5F046DD03 ,  5F046FA10 ,  5F046FC08

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 位置決め装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-218169   出願人：キヤノン株式会社
• ウエハ位置の計測ユニットならびにウエハアライメント ユニットおよび方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-263741   出願人：日本電気株式会社