特許

J-GLOBAL ID：200903048961793538

モールド金型

発明者： 平野 淳二
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159784
公開番号（公開出願番号）：特開平8-025424
出願日： 1994年07月12日
公開日（公表日）： 1996年01月30日
要約：

【要約】【目的】 取扱および管理が容易なモールド金型を提供する。【構成】 上型22および下型10は、相対的に接離動可能である。中間型32は、前記下型10へ脱着可能であり、前記上型22との間で型開および型閉可能であり、成形品成形用のキャビティ34および該キャビティ34へ溶融樹脂を充填するための樹脂路42が形成されている。

請求項（抜粋）：

相対的に接離動可能な上型および下型と、前記下型へ脱着可能であり、前記上型との間で型開および型閉可能であり、成形品成形用のキャビティおよび該キャビティへ溶融樹脂を充填するための樹脂路が形成されている中間型とを具備することを特徴とするモールド金型。

IPC (3件)：

B29C 45/27 ,  B29C 45/26 ,  B29C 45/40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-135219
  
• 特開平2-245312
  
• 電子部品モールド金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-315398   出願人：エムテツクスマツムラ株式会社