特許

J-GLOBAL ID：200903048971279336

部分はんだ付け方法およびその装置

発明者： 佐藤 勇
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067531
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273503
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】従来の部分はんだ付け方法や装置でプリント基板のはんだ付けを行うと、隣り合ったはんだ付け部間ではんだが跨って付着するというブリッジを形成してしまうことがあった。特に鉛の使用が規制されて鉛フリーはんだを用いなければならない場合、鉛フリーはんだは鉛含有のはんだよりもはんだ付け性に劣るため、部分はんだ付けではブリッジの発生が多くなる。本発明はブリッジの発生が極めて少なくできるという部分はんだ付け方法と装置を提供することにある。【解決手段】本発明の部分はんだ付け方法は、プリント基板を噴流ノズルから噴流する溶融はんだに接触させた後、プリント基板の一側を先に持ち上げることにより傾斜させて溶融はんだから離脱させる。また本発明の装置は、噴流はんだ槽上の短レールの端部に吊設板を回動自在に取りつけ、前後または左右の吊設板に上下動装置を設置してある。

請求項（抜粋）：

多数の噴流ノズルから溶融はんだを噴流させ、該溶融はんだにプリント基板のはんだ付け部が集合して形成されたはんだ付け群を接触させることによりはんだ付け部にはんだを付着させる部分はんだ付け方法において、プリント基板をそれぞれのはんだ付け群と一致する噴流ノズルの上まで搬送し、該プリント基板を噴流ノズル上まで降下させて噴流ノズルから噴流する溶融はんだに接触させた後、プリント基板の一側から傾斜上昇させてはんだ付け群をそれぞれの噴流ノズルの溶融はんだから順次離脱させることを特徴とする部分はんだ付け方法。

IPC (5件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/08 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 506 E ,  H05K 3/34 506 G ,  B23K 1/08 K ,  B23K 1/08 320 A ,  B23K101:42

Fターム (10件)：

4E080AA01 ,  4E080AB03 ,  4E080DB04 ,  5E319AC01 ,  5E319CC24 ,  5E319CC28 ,  5E319CD28 ,  5E319CD35 ,  5E319GG05 ,  5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 局所はんだ付け装置のノズル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-301378   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 特開昭63-056355
  
• 特開昭61-273252